企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 孟先生 先生 |
手机号码: | 15190025037 |
公司官网: | www.0512zxy.com |
公司地址: | 苏州市吴中区国家环保产业园 |
发布时间:2020-10-16 17:10:49
振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,***偿还,返工,光伏模块回收等。
影响因素
1 .频率
射频 PECVD 系统大都采用 50kHz~13.56 MHz 的工业频段射频电源。较高频率( gt;4MHz )沉积的氮化硅薄膜具有更好的钝化效果和稳定性。
2 .射频功率
增加 RF 功率通常会改善 SiN 膜的质量。但是,功率密度不宜过大,超过 1W/cm2 时器件会造成严重的射频损伤。
3 .衬底温度
PECVD 膜的沉积温度一般为 250 ~ 400 ℃ 。这样能保证氮化硅薄膜在HF 中有足够低的腐蚀速率,并有较低的本征压力,从而有良好的热稳定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉积的氮化硅膜,本征应力很大且为张应力,而温度高于 450 ℃ 时膜容易龟裂。
4 .气体流量
影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是 SiH4 。为了防止富硅膜,选择NH3/SiH4=2~20 (体积比)。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率,通常采用较大的气体总流量,以保证沉积的均匀性。
5 .反应气体浓度
SiH4 的百分比浓度及 SiH4/NH3 流量比,对沉积速率、氮化硅膜的组分及***性质均有重大影响。
理想 Si3N4 的 Si/N = 0.75 ,而 PECVD 沉积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化,但多为富硅膜,可写成 SiN 。因此,必须控制气体中的 SiH4 浓度,不宜过高,并采用较高的 SiN 比。除了 Si 和 N 外, PECVD 的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子,即 SixNyHZ 或 SiNx :H 。
6 .反应压力、和反应室尺寸 等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。
振鑫焱光伏科技有限责任公司长期购置:天价回收硅片,电池片,初中级光伏电池,银浆布,单晶硅,光伏电池,太阳能电池板,太阳能组件,太阳能光伏板,顾客撤离,退级,库存量,El,欠佳检测,二手,旧工程项目,拆装,道路路灯,拆卸发电厂,拆装,人造板,聚酰薄膜,***限结晶硅,光伏电池,单晶硅,试验板,负债还款,返修,太阳能发电控制模块收购等。4.3浆料浆料是由作用组份、粘接组份和有机化学质粒载体构成的一种流体力学,浆料有导体浆料、电阻器浆料、物质浆料和包管浆料等。在背银,背铝及正银工艺流程中常用浆料为导体浆料。在导体浆料中,作用组份一般为***或***的化合物。质粒载体是高聚物在有机化学***中的水溶液。作用组份决策了破乳后的电气性能物理性能。质粒载体决策了厚膜的加工工艺特性,是印刷膜和干躁膜的临时性粘接剂。作用组份和粘接组份一般为粉状,在质粒载体中开展充足拌和和分散化后产生膏状的厚膜浆料。煅烧后的厚膜导体是由金属材料与粘接组份构成。浆料的技术性性能参数就是指浆料中作用成份(背银浆料中的银铝成份、正银浆料中的银成份,背浆料中的铝成份)历经风干和煅烧后与电池片的欧母特性,其危害电池片的电性能参数如开路电压,短路容量,并联电阻,串连电阻器,转化率等性能指标;浆料的加工工艺特性是做到所述指标值的确保,各浆料制造生产商对于3种印刷工艺流程有强烈推荐的加工工艺主要参数如浆料的粒度分布、粘度,固态物含量,金属丝网的筛网目数;前边提及网格图的孔长为浆料粉体设备粒度的2.5~5倍;浆料的黏度危害***条的印刷速率;固态物含量决策印刷后的湿薄厚经风干和煅烧后的后薄厚。背铝及正银三工艺流程的浆料不一样,从而决策她们在金属丝网和印刷主要参数各不相同,表2为英国FERRO企业的常有有关工艺流程的印刷浆料的特性。
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二、 翘曲:
1、 硅片太薄:控制原始硅片厚度;
2、 印刷铝浆太厚:控制铝浆增重量;
3、 烧结温度过高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
4、 烧结炉冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等
三、 铝包:
1、 烧结温度太高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
2、 印刷铝浆太薄:增大铝浆的印刷量;
3、 使用前浆料搅拌不充分:搅拌时间必须达到规定时间;
4、 铝浆印刷后烘干时间不够:增加烘干时间或提高烘干温度;
5、 烧结排风太小:增大烧结炉排风;
6、 烧结炉冷却区冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等;
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