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多晶硅生产设备有：

原料提纯塔 干法提纯塔 间歇塔 换热器 槽罐 淋洗塔 吸收塔 脱吸塔 活性炭吸附塔 还原炉 制氢设备 板式换热器 氢压机 燃气锅炉 低温制冷机组 制氮机 气 硅芯炉 冷却塔 石墨煅烧炉 循环水泵等。化锂机组 空压机 还原炉变压器 还原炉电。

工艺实现

为实现利用湿法刻蚀在硅片加工出刻，硅腐蚀。V 形槽条纹这一目标，需要三步工艺：氧化，光图 1 硅单晶晶体结构。

在本文中用（ 100）双面抛光硅片来叙述，图 2 中 V 型槽的两个斜面为 (111)晶面，回收废旧抛光片，底面为(100)晶面。由晶体结构计算斜面（ 111）与地面（ 100）夹角 54.736°。当腐蚀的时候，从（ 100）硅片上沿着（ 110）方向腐蚀时掉需要腐蚀的硅原子，茂名抛光片，从而暴露出倾角为 54.736°的（ 111）面，双面进行就会形成 V 型槽结构。由于硅片的腐蚀存在备向异性，硅 (111)晶面的腐蚀速度远小于 (100)面的。因此，只要选择适当的腐蚀温度和时间，就能得到如图 2 所示的硅片 V 型槽。39元/千瓦时的华能则落选中国机电产品进出口商会表示，本次调查、初裁程序中均存在重大瑕疵。将硅单晶体按（ 100）方向切成所需大小的硅片。

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磨片（Class500k）

接下去的流程是以便消除切片过程及激光器标志时造成的不一样损害，它是磨片过程时要完成的。在磨片时，报废抛光片回收，硅片被置放在质粒载体上，并紧紧围绕置放在一些磨盘上。硅片的两边都能与磨盘触碰，回收二手旧抛光片，进而使硅片的两边能另外研磨到。磨盘是生铁制的，边沿锯齿形。上磨盘上带一系列的洞，可使研磨砂遍布在硅片上，并随磨片机健身运动。硅酸盐的种类很多，结构也很复杂，通常可用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成。磨片可将切片导致的比较严重损害消除，只留有一些平衡的易懂的伤疤；磨片的第二个益处是经磨片以后，硅片十分整平，由于磨盘是极为整平的。

磨片过程关键是一个机械设备过程，磨盘被压迫硅片表层的研磨砂。研磨砂是由将三氧化二铝水溶液减缓锻烧后产生的细微颗粒物构成的，它能将硅的表层研磨去。被研磨去的表层深层要比切片导致的损害深层很深。

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