企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
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公司地址: | 苏州市吴中区国家环保产业园 |
发布时间:2020-06-27 03:25:13
振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,***偿还,返工,光伏模块回收等。
5 、 检测方法
5.1 设计和结构
5.1.1 基体材料
电池的基体材料应按相关详细规范的要求及检测方法进行检测。
5.1.2 电极
5.1.2.1 电池电极的完整性、电极图形位移的检验应使用分辨力优于 0.01mm 的标准尺测量。
5.1.2.2 在照度不小于 800Lux 的白色光源下,目测电极是否变色。
5.1.2.3 电池电极的导电性按 GB/T17473.3 进行。
5.1.2.4 电池电极的可焊性按 GB/T17473.7 进行。
5.1.3 背面铝膜
5.1.3.1 背面铝膜与基体材料的匹配性检测
通过检测电池的弯曲变形,验证背面铝膜材料的热膨胀系数与基体材料的匹配性。适用表面平整度优于 0.01mm 平台,电池背面朝下水平放置,用分辨力优于 0.01mm 的量具进行检验。
5.1.3.2 背面铝膜与基体材料的附着强度测验
如图 2 所示放置样品,在满足 EVA 充分交联的条件下压层,取出后立即撕下四氟布,待冷却到室温后,用刀割断 EVA 和铝膜,撕去 EVA 条,观察有无铝膜脱落。
5.1.3.3 背面铝膜外观检验
背面铝膜的凸起高度应使用分辨力优于 0.01mm 的带标尺的光学显微镜测量,图形缺陷采用目测。图形位移采用分辨力优于 0.02mm 的卡尺测量。
5.1.3.4 背面铝膜的导电性检测背面铝膜的导电性按GB/T17473.3 进行。
5.1.4 减反射膜附着强度检测
减反射膜附着强度的测试采用胶带试验测定粘合性的方法,胶带附着强度不小于 44N/mm 。具体按 ASTM3359 进行,减反射膜不脱落。
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PECVD
PE 目的
在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜,以增加入射在硅片上的光的透射,减少反射,氢原子搀杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用。
其化学反应可以简单写成 : SiH 4 NH 3 =SiN:H 3H 2 。
基本 原理
PECVD 技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电(或另加发热体)使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,废旧光伏电池板回收价格,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在样品表面形成固态薄膜。 PECVD 方法区别于其它 CVD 方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子,它们可以提供化学气相沉积过程所需的***能。电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离过程,生成活性很高的各种化学基团,因而显著降低 CVD 薄膜沉积的温度范围,使得原来需要在高温下才能进行的 CVD 过程得以在低温下实现。
基本特征
1. 薄膜沉积工艺的低温化( lt; 450 ℃ )。
2. 节省能源,降低成本。
3. 提高产能。
4. 减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减。
扩散方式
PE 设备有两类:平板式和管式。
按反应方式分为:直接式(岛津)和间接式( Roth & Rau )。
直接式:基片位于一个电极上,直接接触等离子体。
间接式:基片不接触激发电极。 在微波激发等离子的设备里,等离子产生在反应腔之外,然后由石英管导入反应腔中。在这种设备里微波只激发 NH3 ,而 SiH4 直接进入反应腔。间接 PECVD 的沉积速率比直接的要高很多,这对大规模生产尤其重要。
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刻蚀工艺
刻蚀目的
将硅片边缘的带有的磷去除干净,避免 PN 结短路造成并联电阻降低。
刻蚀原理
采用干法刻蚀。采用高频辉光放电反应, 采用高频辉光放电反应,使反应气体***成活性粒子,如原子或各种游离基,这些活性粒子扩散到硅片边缘,在那里与硅进行反应,形成挥发性生成物四***而被去除。
化学公式: CF 4 SIO 2 =SIF 4 CO 2
工艺流程
预抽,主抽,送气,辉光,抽空,清洗,预抽,主抽 ,充气。
影响因素
1. 射频功率
射频功率过高:等离子体中离子的能量较高会对硅片边缘造成较大的轰击损伤,导致边缘区域的电性能差从而使电池的性能下降。在结区(耗尽层)造成的损伤会使得结区复合增加。
射频功率太低:会使等离子体不稳定和分布不均匀,从而使某些区域刻蚀过度而某些区域刻蚀不足,导致并联电阻下降。
2. 时间
刻蚀时间过长:刻蚀时间越长对电池片的正反面造成损伤影响越大,时间长到一定程度损伤不可避免会延伸到正面结区,从而导致损伤区域高复合。
刻蚀时间过短:刻蚀不充分,没有把边缘鳞去干净, PN 结依然有可能短路造成并联电阻降低。
4. 压力
压力越大,气体含量越少,参与反应的气体也越多,刻蚀也越充份。
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